3D ısı yayılması örgülü bakır bandı genellikle yüksek saflıkta bakır veya oksijensiz bakırdan yapılmıştır. Bu tip bakır yüksek bir termal iletkenliğe sahiptir ve ısıyı ısı kaynağından tüm bakır bandına hızlı bir şekilde aktarabilir.
3D ısı yayılma örgülü bakır bandın eşsiz 3D dokuma yapısı, ısı yayılma alanını büyük ölçüde arttırır ve ısıyı çevredeki havaya hızla dağıtabilir. Geleneksel ısı dağılma malzemeleri ve yöntemleri ile karşılaştırıldığında, ısı dağılma verimliliği büyük ölçüde geliştirilmiştir. İnce bakır kabloların birden fazla telinden dokunan bakır bandı oldukça esnektir ve istedikleri zaman bükülebilir ve bükülebilir. Çeşitli karmaşık şekillere ve kurulum ortamlarına kolayca uyum sağlayabilir ve farklı cihazlarda düzen ve kurulum için uygundur. Tekrarlanan bükülme ve germe gibi mekanik stresin etkisi altında, 3D ısı yayılması örgülü bakır bandı yorgunluk kırığına eğilimli değildir, uzun süre istikrarlı bir şekilde çalışabilir ve yüksek titreşim frekansına sahip ekipman için uygundur.
3D ısı yayılma örgülü bakır bandı için kullanılan malzeme iyi bir iletkendir. 3D ısı yayılması örgülü bakır bandı, bakırın yüksek iletkenliğini korur. Akım yürütürken ısıyı etkili bir şekilde dağıtabilir. Hem elektrik hem de ısı yayılma gereksinimlerini karşılaması gereken durumlarda kullanılabilir. Tekrarlanan bükülme ve germe gibi mekanik stresin etkisi altında, 3D ısı yayılması örgülü bakır bandı yorgunluk kırığına eğilimli değildir, uzun süre istikrarlı bir şekilde çalışabilir ve yüksek titreşim frekansına sahip ekipman için uygundur.
3D Isı Disipasyonu Örgülü Bakır Bant, elektronik ekipmanlarda yaygın olarak kullanılır: bilgisayar CPU, GPU radyatörleri ve cep telefonları ve tabletler gibi mobil cihazların ısı yayma modülleri gibi, sabit ekipman performansını sağlamak için çip tarafından üretilen ısıyı hızlı bir şekilde yürütebilir.
3D Isı Disipasyonu Örgülü Bakır Bant, yeni enerji aracı pil paketlerinin ısı yayılma sisteminde ve motorlarda, elektronik kontrol sistemlerinde, vb.
Güç ve elektrikli ekipmanlarda: Transformatörler, dağıtım dolapları ve anahtar dolapları gibi güç ekipmanlarında sadece iletken fonksiyonu gerçekleştirmekle kalmayıp, aynı zamanda ekipmanın çalışması sırasında ısı dağılma problemini de çözen yumuşak bir bağlantı bileşeni olarak kullanılabilir.
5G baz istasyonlarında, iletişim sunucularında ve diğer ekipmanlarda, iletişim ekipmanlarının yüksek yük çalışması altında stabil bir şekilde performans gösterebilmesini sağlamak için ısı yayılması ve sinyal koruması için kullanılır.